Компания Qualcomm представила подэкранный сканер отпечатков 3D Sonic Max, который способен просканировать одновременно два пальца. К тому же, новый ультразвуковой датчик в 17 крупнее, чем его предшественник — 3D Sonic Sensor.
3D Sonic Max обеспечивает дополнительную защиту именно за счет увеличенного размера сенсора. Если площадь прошлогодней разработки Qualcomm составляла 4 на 9 мм (она могла захватить только часть папиллярного узора), то у новой — 20 на 30 мм.
Более крупный датчик значительно упрощает позиционирование отпечатка и его первичную регистрацию — прикладывать палец к экрану по 15–20 раз, чтобы система запомнила рисунок, теперь не придется. Точность 3D Sonic Max – один к миллиону, то есть на уровне Face ID в смартфонах Apple, говорят в компании.
Как рассказал CNET главный по мобильному направлению Qualcomm Алекс Катузян, новый датчик лишен недостатков 3D Sonic Sensor, который устанавливается в смартфоны Samsung Galaxy S10. Как выяснилось в октябре, 1-е поколение биометрического датчика можно было легко обмануть, наклеив на экран защитную пленку стороннего производителя. Система принимала след, оставшийся на пленке, за оригинальный отпечаток, и снимала блокировку. В результате Samsung пришлось выпускать патч, устраняющий недоработку.
По словам Катузяна, этой проблеме 3D Sonic Max не подвержен — он регистрирует весь узор, а не только его часть. Кроме того, увеличенная площадь никак не повлияла на скорость распознавания отпечатка.
Релиз первых смартфонов, снабженных 3D Sonic Max, ожидается в 2020 году. Ходят слухи, что технологией Qualcomm в том числе заинтересована Apple.
